โซค็อตแรงต่อต้านการสัมผัสต่ําคือส่วนประกอบหลักของเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าสูง

การใช้งานในการส่งกระแสสูงและไฟฟ้าแรงสูงผ่านตัวเชื่อมต่อนั้นเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง การใช้งานเหล่านี้ ได้แก่ การชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV) แบตเตอรี่สำรองทั้งบ้าน และแบตเตอรี่ที่รองรับการผลิตอัจฉริยะและการจัดเก็บพลังงาน ในด้านศูนย์ข้อมูลที่ขยายตัวมากขึ้น หน่วยจ่ายไฟ (PDU) เครื่องสำรองไฟ (UPS) เราเตอร์ และแร็คจ่ายไฟยังสามารถจัดการอินพุตกระแสสูงภายใต้ไฟฟ้าแรงสูงได้อีกด้วย ระบบการผลิตและพื้นโรงงาน หุ่นยนต์ และการควบคุมสิ่งแวดล้อมยังจำเป็นต้องมีตัวเชื่อมต่อพิเศษนี้ด้วย

ตัวเชื่อมต่อในการใช้งานเหล่านี้จำเป็นต้องเชื่อมต่ออินพุตกระแสสูงและแรงดันไฟฟ้าสูงในพื้นที่ขนาดเล็ก ในขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงการสูญเสียที่ไม่จำเป็น การส่งกำลังอย่างมีประสิทธิภาพยังเป็นสิ่งสำคัญในการป้องกันความร้อนสูงเกินไปที่เกิดจากแรงดันไฟฟ้าตก ซึ่งอาจทำให้อุปกรณ์เสียหายและกระตุ้นให้เกิดเพลิงไหม้ได้ ในเวลาเดียวกัน ตัวเชื่อมต่อนี้ต้องรองรับการประกอบอัตโนมัติที่รวดเร็ว และป้องกันการทำงานผิดพลาดเพื่อป้องกันความเสียหายของอุปกรณ์และการทำงานซ้ำ

ช่องเสียบ COEUR ของ Molex เป็นเทคโนโลยีกระแสไฟฟ้าแรงสูงและกระแสสูงซึ่งเหมาะสำหรับตัวเชื่อมต่อหลายประเภท และสามารถลดความต้านทานการสัมผัสในการใช้งานที่มีกระแสไฟฟ้าสูงได้ ผลิตภัณฑ์ที่สร้างขึ้นรอบๆ ซ็อกเก็ต COEUR ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ รองรับอุปกรณ์ได้มากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็ก และทำให้กระบวนการผลิตง่ายขึ้น

ส่วนประกอบหลักของขั้วต่อกระแสสูงและไฟฟ้าแรงสูง
ช่องเสียบ COEUR มีรูปทรงกรวย โดยมีแผ่นสปริงเอียงหลายแผ่นที่ทำจากทองคำที่มีค่าการนำไฟฟ้าสูงจัดเรียงเป็นวงกลม (รูปที่ 1) เส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 3.40 มม. ถึง 11.00 มม. และหมุดสีเงินที่เข้ากันได้รับการออกแบบให้มีขนาดการย้ำ

ขั้วต่อซ็อกเก็ต COEUR
รูปที่ 1: ขั้วต่อซ็อกเก็ต COEUR มีความต้านทานหน้าสัมผัสต่ำ และเหมาะสำหรับการใช้งานกระแสสูงและไฟฟ้าแรงสูง สปริงหน้าสัมผัสสีทองจัดเรียงเป็นรูปกรวยและมีส่วนขยายด้านนอกที่ด้านบน (แหล่งรูปภาพ: Molex)

หมุดสัมผัสกับสปริงที่จุดที่แคบที่สุดของกรวย และสปริงจะขยายออกด้านนอกเล็กน้อยที่ด้านบนของกรวยหลังจากเกินจุดสัมผัสแล้ว รูปร่างที่ลาดเอียงช่วยให้แน่ใจว่าสปริงแต่ละอันมีพื้นที่สัมผัสเป็นวงรี ไม่ใช่แค่จุดสัมผัสเท่านั้น ยิ่งพื้นที่หน้าสัมผัสมีขนาดใหญ่ ความต้านทานหน้าสัมผัสก็จะยิ่งลดลง จึงช่วยลดแรงดันตกคร่อมและความร้อนของขั้วต่อได้

ข้อดีอีกประการหนึ่งของการออกแบบความต้านทานการสัมผัสต่ำนี้คือความสามารถในการบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ให้แน่นยิ่งขึ้น ซึ่งช่วยประหยัดพื้นที่ ความสูงของช่องเสียบ COEUR คือ 10.0 มม. ซึ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อต่างๆ เช่น สายต่อบอร์ด สายต่อพาร์ติชัน บอร์ดต่อบอร์ด และบอร์ดถึงบัสบาร์

ลักษณะของขั้วต่อไฟฟ้าแรงสูงและกระแสสูง
โซลูชันการเชื่อมต่อที่ใช้เทคโนโลยีซ็อกเก็ต COEUR สามารถรองรับกระแสสูงและแรงดันไฟฟ้าสูงได้ ตัวอย่างเช่น ระบบเชื่อมต่อระหว่างพินและซ็อกเก็ต Sentrality สามารถรองรับกระแสได้ตั้งแต่ 75 A ถึง 350 A ที่แรงดันไฟฟ้าสูงถึง 1,000 V โดยมีความต้านทานหน้าสัมผัส 0.20 m Ω ถึง 0.40 m Ω คุณลักษณะเหล่านี้ช่วยให้ระบบ (รูปที่ 2) สามารถเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพหรือกับบัสบาร์ในการจัดเก็บพลังงานภายในบ้าน ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม ระบบเครือข่าย และโทรคมนาคม

ระบบเชื่อมต่อระหว่างพินและซ็อกเก็ตของ Molex Sentrality
รูปที่ 2: ในระบบเชื่อมต่อระหว่างพินและซ็อกเก็ตของ Sentrality ซ็อกเก็ต COEUR มีการเชื่อมต่อกระแสสูงและแรงดันสูงด้วย PCB และบัสบาร์ ระบบจะลดความสูงในการซ้อนของแผงวงจรให้เหลือน้อยที่สุด และปรับปรุงความทนทานในการซ้อนผ่านฟังก์ชันการจัดตำแหน่งในแนวรัศมีที่ ± 1.00 มม. (แหล่งรูปภาพ: โมเล็กซ์)

ในขั้วต่อสายไฟไปยังบอร์ด SW1 ช่องเสียบ COEUR ที่มีความต้านทานหน้าสัมผัส 0.25 ม. Ω สามารถส่งกระแสได้อย่างปลอดภัยในช่วงตั้งแต่ 120 A ถึง 300 A ที่ 1000 V โดยมีขนาดสายไฟตั้งแต่ 2 ถึง 4/0 AWG (เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.258 นิ้วถึง 0.45 นิ้ว) ตัวเชื่อมต่อแบบมีเปลือกโพลีบิวทิลีนเทเรฟทาเลต (PBT) (รูปที่ 3) มีอยู่ทั่วไปในโรงงาน หุ่นยนต์ และการใช้งานกักเก็บพลังงานภายในบ้าน

อุปกรณ์เชื่อมต่อระหว่าง Molex SW1 ใช้ซ็อกเก็ต COEUR
รูปที่ 3: อุปกรณ์เชื่อมต่อระหว่างกัน SW1 ใช้ซ็อกเก็ต COEUR เพื่อเชื่อมต่อสายไฟแรงดันสูงและกระแสสูงเข้ากับ PCB และบัสบาร์อย่างปลอดภัย การออกแบบการล็อคไปข้างหน้าด้วยมือเดียวยังช่วยหลีกเลี่ยงการงอสายเคเบิลเมื่อทำการเชื่อมต่อ 90 ° (แหล่งรูปภาพ: โมเล็กซ์)

ค้นหาตัวเชื่อมต่อที่ตรงกับขั้วต่อไฟฟ้าแรงสูงและกระแสไฟสูง
เทคโนโลยีซ็อกเก็ต COEUR ช่วยลดพื้นที่ที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าแรงสูงและกระแสไฟฟ้าสูงให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ตัวเชื่อมต่อ เช่น ระบบ Sentrality สามารถรักษาความสูงในการซ้อนระหว่าง PCB หรือบัสบาร์ให้อยู่ในช่วงที่แคบ เมื่อเลือกแผงวงจรสำหรับการติดตั้งการย้ำหรือการติดตั้งเทคโนโลยียึดพื้นผิว (SMT) บอร์ดอื่นสามารถเลือกให้มีความสูงในการซ้อน 1.50 มม. ผ่านการประกอบการย้ำ 1.75 มม. ผ่านการติดตั้ง SMT หรือ 4.50 มม. ผ่านการติดตั้งสกรู

บรรจุภัณฑ์ของสายเคเบิล HyperQube กับแผงวงจรหรือขั้วต่อสายเคเบิลกับบัส (รูปที่ 4) มีขนาดเล็กมากเช่นกัน โดยมีขนาด 12.3 มม. x 15.5 มม. ขั้วต่อนี้ใช้เทคโนโลยีซ็อกเก็ต COEUR และสามารถรองรับกระแสไฟฟ้า 120 A ถึง 6 AWG ถึง 2 AWG (เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.162 นิ้วถึง 0.258 นิ้ว) และความต้านทานหน้าสัมผัส 0.20 m Ω ขนาดการเชื่อมต่อของ HyperQube คือ 19.5 มม. x 43.7 มม. x 17.7 มม.